随着电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能，这时就需要用到散热硅胶片。
在正常工作温度下以最高效率运行.因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时导热硅胶片传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。比如LED行业灯具温度过高光衰问题，电脑当机问题等
而很多工程师散热模组设计的非常完美，可是完全忽视了其实发热体和散热模组之间，其实有一个无形的隔热层也就是导热硅胶片，使再好的散热模组也不能100%发挥其功效。