1、焊接的要求与常规焊接过程元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不同的元器件焊接，在不同的温度、风流量等环境中，使用不同的电烙铁及烙铁头，要掌握的这三个方面技巧也各不相同，这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提高.
2、焊接前应先把元器件引脚、 PCB 焊盘的氧化物清除干净，必要时还需先上锡， 不方便清除氧化物的应用刀片刮其引脚见有光亮后加锡，或用电烙铁接触其引脚，边加热边加焊锡熔化，并用烙铁头来回地刮，这才能保证焊接质量，但是要注意，一次连续的焊接时间不能太长，以免损坏元器件、导线的绝缘层、插座等元器件的塑料支架、部件。尤其是自己备用已久的元器件，引脚会氧化发黑。如果是在电子制作的情况下，PCB 焊盘可能会因长时间外露而氧化严重，都需要用刀片刮净方能焊接。
3、视不同元器件要把加热时间控制好，焊接时将烙铁头同时加热元器件引脚和PCB 焊盘，在 1.5s 左右后再把焊锡丝放入三者的接触处熔化，直至适量且焊接牢固。 时间一般在 3s 内，有些大功率元器件焊接时间还要稍长些。焊好后一般先移走焊锡丝，然后再把烙铁头与引脚成 90° 角或平行朝上将电烙铁移走。焊接完毕后要 检查焊接是否符合要求，尽量避免虚焊、短路等情况。
5、（2）如果是焊接贴片芯片所示。可用镊子小心地将芯片放到 PCB 上，要保证芯片的放置方向正确，注意不要折弯、损坏引脚，使引脚与焊盘对齐。将烙铁头沾上少量的焊锡，用手指或工具向下按住已对准位置的芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。贴片 IC 焊接在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准，如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准定位。在引脚处均匀涂上助焊剂，然后焊上锡堆，将电路板沿待焊引脚列方向倾斜，从一列引脚头开始向下移动电烙铁，带动焊锡移动，使引脚牢固焊于焊盘上。照此法焊完其他列引脚，若有引脚被锡短路，用斜口烙铁头顺着引脚径向方向快速移动，这样就能将引脚间的短路锡去除。若这样难以清除这些锡，可以边加锡边移动电烙铁，再或者在锡短路处再加些助焊剂，便能解决问题。当你的焊接技术有些熟练后，可以这样操作，将芯片对准焊盘，左手捏住锡线，小手指或无名指按住芯片，右手拿电烙铁，先把一列多个引脚加锡焊住，然后再进行正常焊接。注意：这里所用的焊锡丝纯度一定要高，烙铁头在使用过程中要保持清洁，在去除引脚短路锡时，烙铁头斜口上最好没有锡，这样才能把这些短路锡去除。在同一处的操作次 数不宜太多，以防铜箔损伤，同时还要注意，斜口烙铁头在引脚处移动时，动作要轻，不可压着引脚与铜箔条拖动，以防刮起极细的铜箔焊盘及弄弯引脚而引起短 路。焊接完之后一定要对焊接的质量进行检查，焊点的外观必需尽量符合前面所讲的要求，条件许可的情况下，对电路板再进行一下清洗工作就更完美了
6、清洗后完美如新在日常小制作中与电器维修中，焊接的质量对制作、维修的质量影响极大。所以，学习电子技术，必须练好焊接基本功， 扎实掌握焊接技术。清洗可以线路板更加美观，去除多余焊锡等
